高通每年都会召开骁龙技术峰会，今年将要发布新的旗舰处理器骁龙8系，骁龙845性能怎么样呢，下面就一起来看看小编带来的骁龙845工艺配置性能分享吧。
今日，高通中国正式宣布，2017年12月，高通将在骁龙技术峰会上展示激动人心的最新技术演进。很显然，骁龙新一代旗舰移动平台骁龙845届时将首发亮相。
此前曝光的邀请函显示，高通将于12月4日-8日在夏威夷毛伊岛举行第二届骁龙技术峰会，主题为“智在芯中，有龙则灵”。
关于骁龙845的信息现在所知不多，爆料显示，新U将采用第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus)，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。
首发机型包括：三星Galaxy S9、小米7等旗舰机。届时，全面屏+骁龙845将成为新一代安卓旗舰的标配。
与此同时，高通还制作了骁龙诞生十周年的专题页面，回顾了过去十年间，骁龙芯片的技术演进。
2007年，高通推出首款骁龙芯片S1（QSD8250/QSD8650）；2008年全球首款安卓手机HTC Dream问世，搭载高通芯片；2012年，骁龙S4系列发布，首次集成4G LTE基带；2013年骁龙800为全球首款LTE-A智能手机带来高达150Mbps的数据传输速率；2015年骁龙820集成全球首款LTE-A Cat 12基带（600Mpbs）；2017年，高通宣布首款采用10nm FinFET制程的旗舰移动平台骁龙835，发布X50 5G基带芯片，全球首次实现5G数据连接。
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