天玑9200芯片正式发布，集成170亿根晶体管，vivo X90将首发。

近几年国内主流智能手机采用的芯片主要有四大类，分别是高通、联发科、苹果和华为麒麟。苹果的商业模式一直是A系列芯片自己设计消化并不对外销售，而华为的麒麟芯片也在老美的打压之下一直停留在设计图纸之上，所以国内手机生产厂商的主要芯片来源就只能是高通和联发科2家公司了。

长期以来，高通骁龙系列一直占据着高端旗舰芯片的主要市场份额。近几年，在联发科的紧追猛赶之下也慢慢地跻身到了旗舰芯片的阵营中，而天玑9000发布之后用户良好的用机反馈和不断增长的市场份额就是最好的证明，也稳固了联发科芯片在高端旗舰芯片领域的市场地位。

2022年11月8日，联发科赶在高通“2022骁龙峰会”之前正式发布了旗下新一代5G旗舰平台天玑9200芯片，这颗芯片所承载的市场预期是显而易见的。

据悉，MediaTek天玑9200基于台积电第二代4nm制程工艺打造，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，也让市场认识到高通在高端芯片市场真正迎来了劲敌。

从纸面的参数来看，天玑9200采用了基于第二代Armv9架构打造的CPU IP核心，包含1颗频率为3.05GHz的Cortex-X3超大核、3颗频率为2.85GHz的Cortex-A715大核与4颗频率为1.8GHz的Cortex-A510小核。与上一代天玑9000芯片相比，同样都是采用了“1+3+4”的8核模式并且在核心频率上并没有变化，但是在超大核与大核的架构方面有所提升。

在性能方面，根据发布会中联发科公布的数据来看，与上一代芯片相比，天玑9200芯片的单核性能提升12%，多核性能提升10%而功耗则降低了25%，这与安兔兔128万的跑分基本一致。

实际上用户对于手机芯片的需求不仅在于强悍的性能，还需要较低的功耗。比如之前的高通骁龙8Gen1虽然采用了4nm制程工艺，但是在功耗方面的处理并不到位使得手机在使用过程中发热严重而被用户亲切地称之为“火龙”。相比而言，联发科在发热问题上处理得还是要比高通好一些，尤其是本次天玑9200芯片在性能提升的情况下将功耗降低25%也是非常不容易的。

目前，vivo已经官宣下一代旗舰机型X90将会全球首发天玑9200移动芯片，小米、OPPO、荣耀等更多的手机厂商陆续也加入天玑9200芯片的阵营。这样来看，联发科与高通骁龙在高端旗舰芯片平台的并驾齐驱之势已经形成，而国内手机生产厂商在旗舰机型上采用的双平台策略也将会越来越明显。